南宫28官网,南宫28官方网站,南宫28APP下载证券之星消息，根据市场公开信息及8月25日披露的机构调研信息，摩根士丹利基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：

　　1）兆易创新调研纪要：兆易创新在2024年二季度各业务线增长情况良好，NOR Flash高个位数增长，利基型DRAM增长超50%，MCU接近20%，模拟芯片基数低环比成长较高，传感器芯片增长约10%。预计第三季度环比增长，全年需求上涨，利基型DRAM供应偏紧缺至全年。下半年利基型DRAM营收显著增长，合约价格上涨，第三季度继续上涨。公司毛利率整体平稳，未来Flash温和涨价，DRAM毛利率提升，整体毛利率保持稳定。NOR Flash需求端电子产品代码量上升，供应端晶圆制造产能紧张，供给短缺将持续较长时间。看好定制化存储技术在产品性能的优势，未来更多行业和客户选择该方案，具备先发优势和技术迭代。MCU增长点在工业控制、光储充、白电等高门槛国产化替代方向，新产品收入贡献提升。DDR4 8Gb收入贡献全年有望达DRAM收入三分之一，LPDDR4小容量产品全年收入占比可能提升到两位数。公司研发投入大，市场空间弹性大，目标是实现与标准接口利基存储可比的营收规模。具备先发优势和与战略供应商的良好关系，确保产能和制程优势。利基市场稳定，头部厂商减产带来增长机会，规划LPDDR5产品线，预计两年内推出。看好汽车MCU市场，推出多核产品，AI MCU应用于AI场景、AI算法搭载、内部集成NPU。45nm NOR Flash产能爬坡，预计年底收入贡献15%，2026年补齐产品线，成本显著优势，芯片面积缩减20%。

　　2）艾森股份 （摩根士丹利基金参与公司电话会议）调研纪要：艾森股份在晶圆、先进封装、半导体显示及IC载板领域取得多项产品突破。28nm制程镀铜添加剂已量产，5-14nm制程产品测试顺利；负性光刻胶应用于玻璃基封装获量产订单；OLED阵列用光刻胶通过验证；Tenting快速填孔镀铜产品导入HDI和SLP供应链。TSV工艺依赖高精度电镀铜填充，公司TSV电镀添加剂实现快速、无空洞填充。公司自研光刻胶树脂，涵盖多种类型，形成完整研发体系。IC载板市场预计到2030年达310亿美元，公司电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC载板应用领域，提高国产化率。

　　摩根士丹利基金成立于2003年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)246.62亿元，排名115/210；资产管理规模(非货币公募基金)246.62亿元，排名97/210；管理公募基金数59只，排名96/210；旗下公募基金经理13人，排名95/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为大摩数字经济混合A，最新单位净值为2.11，近一年增长109.81%。

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